2025-03-01
"৩ ডি লেজার টেক্সচারিং প্রযুক্তি এবং ন্যানো সিরামিক লেপের সংমিশ্রণটি উদ্ভাবনী। স্মার্টফোনের প্যানেল লেপ প্রক্রিয়ায় ৯৯.৯৮% পৃষ্ঠের অভিন্নতা অর্জন করা, এই সহযোগিতার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ ছিল। "
--박지훈, 부산정밀테크 ((주) গবেষণা ও উন্নয়ন পরিচালক